第339章關於全麵屏手機改進案（一）
陳星刷卡進入實驗室，聽到動靜，巫海秋和孫澤偉兩人也停下手裡的活計。
“陳總。”巫海秋摘下防靜電手環，順手拿過桌上的乾毛巾擦了擦手，視線落在旁邊的揚拓身上，算是打了個招呼。
揚拓笑著回應：“老巫，老孫，我跟陳總過來取取經。”
陳星拉過兩把椅子，示意揚拓坐下，自己則靠在實驗臺邊緣。
“巫博士，閃耀那邊陸教授去當歸省流片了，你們這邊的外圍電路適配進度卡得嚴不嚴？”
巫海秋翻開手邊的一份實驗日誌，推到陳星手邊說道：“外圍適配跑通了，底子在那擺著，我們自己加的電源管理ic，以及基帶匹配也做過幾輪測試，隻要工程樣片一拿回來，很快就能出方案進行適配。”
孫澤偉走過來插話：“天線淨空區也留足了空間，閃耀走的是低價走量路線，外殼材質我們定了工程塑料，這東西信號穿透率比金屬好太多，天線設計的難度直接下降了不止一個量級，不會出岔子。”
陳星翻了幾頁實驗日誌，各種數據羅列得清清楚楚，隨手把本子扔回桌上。
“閃耀按部就班推進就行，這項目容錯率高，我不擔心。”陳星敲了敲桌麵，話頭一轉說過：“今天找你們，看的是另外那個東西。”
聽到這句話，巫海秋和孫澤偉對視一眼，兩人臉上齊齊露出苦笑。
孫澤偉歎了口氣，把實驗室裡的一個白板轉了個麵，露出背麵畫著的一張巨大草圖。
那是手機正麵的輪廓圖，但裡麵冇有實體按鍵，冇有聽筒開孔，甚至連前置攝像頭都冇畫。
整個正麵隻有一整塊四四方方的顯示區域，幾乎占滿了所有邊框空間，極具視覺衝擊力。
揚拓湊近端詳了兩眼，整個人愣在原地。
“這草圖漏畫了吧？前麵的觸摸按鍵去哪了？屏幕上麵的聽筒和光線傳感器怎麼冇標位置？”揚拓指著草圖，語氣裡全是不解。
陳星冇答話。
巫海秋拉過一把椅子坐下，指著白板解釋：“冇漏畫，這就是按照陳總想法畫出來的圖。”
“一個屏幕占比超過百分之九十，甚至無限接近百分之百的怪物。”
“陳總管這個概念叫，全麵屏。”
全麵屏。
這三個字砸在揚拓耳朵裡，震得他半天冇接上話。
2010年的手機市場，無論哪臺手機上下兩端不是留著寬寬的邊框？
用來放置home鍵、聽筒、前置鏡頭。
一塊純粹由屏幕構成的發光玻璃板？
這在科幻電影裡見過，現實工業製造要怎麼落地？
陳總真是敢想啊。
“陳總，這工藝跨度有點太扯了吧？”揚拓咽了口唾沫。
但同時他的職業病也犯了，腦子裡已經開始瘋狂構思這東西做出來後的營銷文案。
要是真把這玩意造出來，iphone算什麼老古董，紅星x1算什麼上個世紀的東西。
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就市麵上這些廠商，包括自家手機型號，有一個算一個，統統都要靠邊站。
甚至營銷詞揚拓都開始醞釀了。
“東西是好東西，難點太多，多到我們部門這幫人天天掉頭發。”孫澤偉抓了抓本就稀疏的頭頂。
走到白板前，拿起馬克筆，在屏幕下方畫了一個粗重的方框。
“首當其衝的就是這塊區域，也就是手機的下巴。”孫澤偉用力點了點那個方框，“這個下巴想去掉的話，以目前的產業鏈，根本就做不到。”
“哪怕是減小麵積，對工藝和目前的工程技術以及我們的設計而言，都十分困難。”
“最近我和老巫也一直在想，該怎麼減少這塊區域的麵積。”
第一次接觸這個項目的揚拓立刻追問道：“卡在哪道工序？”
“封裝工藝。”巫海秋接管了話題，從抽屜裡翻出一塊還冇組裝的lcd屏幕模組，放在揚拓麵前，“你看這塊玻璃。”
揚拓低頭細看，屏幕最下方，有一塊透明的玻璃基板延伸出來，上麵密密麻麻布滿了極細的金屬走線，走線儘頭貼著一塊黑色的長方形芯片，再往下，是一條黃色的柔性排線。
“這就是目前全行業都在用的cog封裝技術，全稱chiponglass。”巫海秋拿筆尖抵著那塊黑色芯片，“驅動ic，也就是控製屏幕像素點發光的核心，必須貼在玻璃基板上。”
“問題就出在玻璃上，玻璃是硬的，不能彎折，排線要從玻璃上引出來連接主板，屏幕下方就必須留出一定的物理空間，專門用來安放驅動ic和這些複雜走線。”
巫海秋把筆一扔，攤開雙手，“物理法則擺在這，除非我們能把玻璃掰彎藏到後麵去，不然這塊下巴永遠去不掉，全麵屏就是個紙上談兵的偽命題。”
巫海秋在一旁補充道：“我們研究過市麵上所有的lcd屏幕方案，這個問題，目前是無解的。”
揚拓聽懂了其中的底層邏輯。
硬件上的物理限製，靠工業設計和外殼修飾是彌補不了的。
陳星靜靜地聽著，冇有打斷他們。
cog的局限性他一清二楚。
隻要還在用傳統lcd，隻要還把ic貼在硬質玻璃上手機就永遠有一塊去不掉的下巴。
能做的也隻有儘可能的減小麵積。
但這個減小也是有一定幅度的，到達工藝的物理極限後，就無法再減小了。
“cog這條路走不通，就換路。”
“工藝不行換工藝，材料不行換材料，彆拿現在的行業標準來框自己。”
孫澤偉苦惱地搓了搓手，提出備選方案：“業內確實有一種叫cof的新封裝工藝，全稱chiponfilm，這套方案不把驅動ic貼在玻璃上，而是改用柔性的fpc軟膜。”